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断层扫描分析

断层扫描分析

作者：　来源：　日期：2018-4-19 8:14:42　人气：5355
非破坏性测试，用于检测样品内部结构
‧金线键合情况‧IC层次

非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况
焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等                    
‧PTH填锡量
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